Domina la microsoldadura y el reballing profesional en 2 días intensivos.

Remoción y colocación profesional de integrados en placa.
Técnicas avanzadas de microsoldadura y control de temperaturas.
Realización de puentes y raspado de líneas en placa.
Cambio de conectores FPC en pantallas de celular.
Trabajo con integrados WiFi y memoria NAND.
Proyecto completo con más de 100 componentes electrónicos.
Jue 6 y Vie 7 Ago — 8:00 AM a 5:00 PM
Inicio: 06 Ago 2026
Fin: 07 Ago 2026
Cupos: 16
Jue 1 y Vie 2 Oct — 8:00 AM a 5:00 PM
Inicio: 01 Oct 2026
Fin: 02 Oct 2026
Cupos: 16
Jue 10 y Vie 11 Dic — 8:00 AM a 5:00 PM
Inicio: 10 Dic 2026
Fin: 11 Dic 2026
Cupos: 16
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Saldo restante se paga el día del curso
Pago completo
Q850
Kit de reballing y proyecto práctico incluidos
Kit de reballing y proyecto práctico incluidos en el curso.
Plataforma online incluida durante el curso.
Diploma de participación al finalizar.
Coffee break incluido en cada clase.
Manual didáctico y de tareas mensual.
Grupo exclusivo de WhatsApp con instructores.
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